JAE连接器产业核心技术发展前景

数千种标准和针对应用要求定制的连接器被用到可想到的电气和电子设备, 虽然不像电阻和电容这样普及, 每年数于十亿的连接器被用于

连接电路，封装，支架，线缆和系统.
连接器的主要功能是提供可分离的机电连接: 封装对板，板对板，子系统对系统，设备I/O, 电缆组件, 连接器可以用来更新或维护产品

，连接系统和周边设备，如局域网, 用作通讯, 建筑楼宇，城市等的界面. 连接器的端子包括铜合金材料: 黄铜，青铜，铍铜，也包括光

纤材料: 用于信号，电源，测试，burn-in, 生产设备，网络.
在设备内部，连接器和插座并不频繁配合，主要在设备组装时用于连接子系统. 这种应用特点（不经常插拔-界面易受腐蚀）及高配合性

和长期可靠连接的要求对设备内部连接器的设计是一项挑战.
然而，IO连接器即要求高插拔寿命也要求配合的方便性，也是连接器设计具有挑战性的另一面.
应用场合对很多连接器有独特的电气，机械，环境的性能要求，这种应用场合包括各种各样诸如先进高端的计算机，通讯设备，特种交通

工具，洗衣机，高清电视，数码相机，手机，交通信号灯，自动售货机，苹果iPOD等. 它们的连接器和接线插头包括从简单的电线端子到

尖端的背板连接器和增值的连接组件.
对于大批量的具有通用标准的连接器，如USB, RJ45, 标准起到日益重要，影响越来越广的作用, 扩大了这些标准连接器的市场和应用领

域. 它们的可用性，应用领域的渗透, 成本的优势进一步巩固它们作为标准的地位.
连接器设计的主要内容：
1. 连接器端子---大小，形状，间距，冶金，触点物理，失效方式.
2. 电镀材料，电镀工艺，电镀特点.
3. 连接器塑胶材料，如注塑，insert molding,
4. 机械性能和电气性能仿真分析，如HFSS, Solidworks simulation.
5. 端接技术，如IDC，卷曲（crimp）, 接线盒(terminal block).
6. 包装和插板技术.
核心技术
连接器产业包含了一些核心技术，它们是设计和生产的中心. 这些核心技术一直在积累，发
展，进步：
1. 金属冶炼和金属成型：连接器小型化微型化趋势将导致电化学加工工艺进入连接器端子的加工范畴. 界面串联技术兴起能缓和小

型化微型化的进程 – 串联技术允许更大的端子和更少的端子数目.
2. 电镀: 无铅制程落实和优化.
3. 接触物理学：制约端子设计，配合力及配合滑动距离.
4. 材料: 散热问题不断出现及解决方案不断更新.
5. 组装和包装: 手工线（主流---现在），自动线（未来）--- 发展中国家.
6. 机械及电气设计: 设计工具（如FEA）的能力尚可，未来需不断改进.
7. 工艺性和装配性设计: 适合全球生产的工艺性是难点.
8. 全球性物流及电子交易系统: 在全球性大批量生产商发展.
9. 环保法规: 影响连接器产业，不会成为主要障碍.
o 连接器产业技术不仅牵涉面很广, 而且要求技术很专业，因为连接器的应用极其广泛，种类很多，结构各异，用到各种各样的金

属件和塑胶件. 但每个领域的具体要求不一样，技术难度也不同. 较为重要的技术有，端子技术，电镀技术，注塑技术及连接器设计技能

(越来越依赖计算机辅助设计, 在高频信号应用领域是必不可少的工具).
o 在连接器的要求中，连接器阴阳对配的要求是比较高的: 大部分的应用是手工完成 --- 配合力，应力，配合零件(如PCB)的公差

，电性能要求是较常见的问题.
o 连接器产业的发展一直循序渐进，并将继续循序渐进. 在电子工业代工的大潮影响下，连接器产业既要不断实现技术突破也面临

价格压力. 连接器核心技术的强大根基非常重要，这是技术发展的写照也是未来投资的缩影. 故品牌大公司和代工厂选择连接器供应商时

不仅仅考虑价格也要仔细衡量其他因素. 技术的确非常重要，很多连接器厂商在他们的领域非常抢眼, 而别的厂家选择做标准连接器的制

造业强者.
o 在光纤技术成为电子封装的主流之前（若可能）或电子产品封装进入更高层次的整合 (这很可能是超大规模集成电路/VLSI的直

接结果)，连接器的设计不会改弦换辙.? ?
o 电路整合技术深入发展将使封装技术更加成熟，成本意识更强, 会对连接器产业产生一定的影响，无线技术的发展导致一些连接

器市场的淘汰. 但是由芯片技术主宰的未来电子设备设计孕育着新的连接器应用和市场, 其中必定有重磅市场腾空而出.